ASRock lanza la placa madre Z77 OC Formula desarrollado en conjunto con el campeón de overclocking del mundo
Colaborada con el legendario overclocker Nick Shih, la tarjeta ofrece características y funciones asombrosas para sobrepasar las barreras del overclocking.
TAIPEI, Taiwán, Agosto de 2012 – ASRock Inc., fabricante global de motherboards, anunció el lanzamiento de su nueva placa madre, la Z77 OC Formula, perteneciente a la Series Z77, dirigida a los overclockers y desarrollada por el legendario Nick Shih, campeón del mundo de overclocking. Con increíbles características técnicas, los usuarios encontrarán en la nueva Z77 OC Formula una placa ideal para llegar a los extremos inimaginables durante el overclocking, además de tener la posibilidad de utilizar la función Perfil OC de NickShih, que permite conocer algunos trucos exclusivos del campeón de overclocking, sin importar si utilizan un CPU de la Serie K o no, ya que detectará de manera automática el procesador en uso para lograr los diferentes niveles de overclocking.
Esta novedosa placa madre se destaca por incluir novedosas y ventajosas características en tres diferentes ámbitos: en el energético, el de enfriamiento y en los conectores. En el primero de ellos, ASRock, incorpora numerosas características como estar equipada con Digi Power, un Diseño de Fase de Energía 12 + 4 y Capacitores Premium Gold. También incluye el innovador diseño del MOSFET, llamado Dual-Stack MOSFET (DSM), para que la fuente energética del CPU Vcore sea más eficiente. El Filtro Múltiple de Capacitores (MFC, por sus siglas en inglés) de ASRock cuenta con una combinación de MLCC, capacitores DIP y POSCAP altamente conductivos, y combinado el poder de los 3, el MFC permite a los usuarios overclockear la PC a niveles extremos sin tener que preocuparse por dañar los componentes del hardware.
En cuanto al segundo de los ámbitos, las soluciones de enfriamiento que ofrece la Z77 OC Formula incluyen el Twin-Power Cooling, que combina un enfriamiento por aire con otro con agua; sumado al diseño de 4 juegos de capas internas de 2oz de cobre sobre el PCB (Placa de Circuito Impreso) de 8 capas, para una superior disipación del calor. Como bono extra ASRock agrega el Componente Termal GELID GC-Extremo, que permite estabilizar la temperatura del procesador. Todas estas funciones aseguran una excelente salida del aire, una rápida disipación del calor, la entrega de bajas temperaturas y mayor eficiencia en el uso de la energía al momento de overclockear.
Con respecto a los conectores, la poderosa placa madre de ASRock cuenta con un diseño optimizado de Conectores de Encendido de Alta Densidad que reducen en un 23% la pérdida energética y su temperatura en hasta 22°C. Al incluir 15µ Gold Finger tanto para las ranuras del procesador, así como para las de memorias, brinda un rendimiento que triplica al de los diseños tradicionales. De esta manera los usuarios encontrarán en la Z77 OC Formula una gran estabilidad y un completo control sobre la temperatura de las computadoras durante las condiciones más extremas del overclocking.
Como si fuera poco la tarjeta incluye la tecnología XFast 555: XFast RAM / XFast LAN / XFast USB, que optimiza el uso de la memoria (XFast RAM), el tiempo de acceso a Internet (XFast LAN) y el rendimiento de los puertos USB (XFast USB), la tecnología OMG (Online Management Guard), que posibilita configurar los tiempos de uso de Internet o restringir su acceso a determinadas horas, e Internet Flash, que detecta automáticamente las más recientes UEFI desde los servidores de ASRock’ y actualiza la configuración UEFI sin ingresar al OS de Windows®.
Disponibilidad
La novedosa placa Z77 OC Formula ya está disponible a través de los distribuidores locales de la marca en toda la región. Para mayor información acerca de ASRock, visite: http://www.asrock.com/.
Acerca de ASRock
ASRock Inc. establecida en 2002 es un fabricante especializado en el diseño y la producción de placas madre (motherboards), componente clave de las computadoras. En lugar de quedarse como un fabricante de componentes OEM, ASRock siempre se esforzó por posicionar su propia marca bajo el concepto de diseño 3C “Creatividad, Consideración, Costo-efectivo” (“Creativity, Consideration, Cost-effectiveness”). En su trayectoria, la empresa constantemente explora los límites de la fabricación de placas madre, mientras que se concentra en el desarrollo y la producción de productos amigables con el medio ambiente.
ASRock sigue creciendo rápidamente a nivel mundial. La empresa tiene su sede principal en Taipei, Taiwán, además cuenta con oficinas subsidiarias en Europa y los Estados Unidos. Los productos de la marca extienden a los segmentos de consumo general y los de nivel profesional, y han ganado la confianza de los usuarios por su fiabilidad y desempeño. Para conocer más sobre la compañía y sus productos, visite: http://www.asrock.com/.
