Intel en Computex 2011

31 de Mayo – 4 de junio de 2011 – Intel Corporation anunció avances que conducirán al crecimiento de la industria móvil gracias a sus familias de procesadores Intel® Core™ e Intel® Atom™, incluyendo el debut de una nueva línea de computadoras portátiles delgadas llamadas Ultrabook™. Intel proporcionó detalles adicionales sobre los cambios que está haciendo y los planes a futuro de Intel Core y reiteró su impulso para acelerar el ritmo de la innovación para system-on-chips (SOC) basados en el procesador Intel Atom para dispositivos móviles tales como netbooks, teléfonos inteligentes y tabletas. 

2ª generación de los procesadores Intel Core – La más reciente Generación de procesadores Intel Core de 2^ª preparan el camino para una nueva clase de diseños delgados, bellos y ligeros. Algunos de ellos se presentarán en Computex. Estos sistemas comenzarán a ofrecer las tecnologías Intel® Smart Response e Intel® Smart Connect y se lanzarán durante las vacaciones de invierno de este año. 

Laptops ultradelgados – Intel está mostrándoles la 2^ª generación de laptops ultradelgados basados en el procesador Intel Core de 2ª Generación a consumidores y usuarios empresariales. Los laptops ultradelgados con tecnología de procesador Intel Core de 2ª Generación tienen como características desempeño inteligente, una duración de la batería mejorada y un diseño elegante. 

Características de los laptops basados en el procesador Intel Core de 2ª Generación – Intel va a demostrar innovaciones en la capacidad de respuesta que llegarán al mercado en la segunda mitad de 2011 en laptops basados en el procesador Intel® Core™ de 2ª generación.

Intel® Rapid Start Technology e Intel® Smart Connect Technology – ¿Usted odia esperar? ¿Y quién no lo odia? Una gran experiencia de PC le da lo que necesita y cuando lo necesita. Intel desarrolló dos tecnologías, Intel Rapid Start Technology e Intel Smart Connect Technology, para que usted consiga lo que necesita más rápido. Intel Rapid Start Technology pone su sistema en funcionamiento más rápido incluso desde la inactividad más profunda, ahorrando así tiempo y duración de la batería. Intel Smart Connect Technology mantiene su dirección de e-mail y sus redes sociales actualizados automáticamente y listos cuando usted lo esté. Entre tiempos de activación más rápidos e información siempre sincronizada, usted obtiene lo que necesita más rápido. 

Intel® Smart Response Technology – La Intel Smart Response Technology proporciona un acceso rápido a aplicaciones y archivos favoritos al reconocer de forma dinámica y almacenar automáticamente sus aplicaciones y archivos de uso más frecuente de la unidad de disco duro a una unidad de estado sólido compacta.

PCs All-in-One – Los sistemas All-in-One (AIO) representan una categoría de productos emergentes para PCs de escritorio. Estos sistemas integran toda la PC en la pantalla y habrá muchos diseños innovadores en exposición en Computex. Por ejemplo, LG Electronics* dará a conocer su primera PC All-in-One*, la V300, con procesadores Intel Core de 2ª Generación, la FPR 3-D de LG (la misma tecnología de pantalla que se encuentra en los televisores Cine 3D de LG), y un triple sistema de cámara para ofrecer una capacidad multitoque magnífica. 

Intel también presentó el nuevo formato de placa Thin Mini-ITX, que es un elemento estándar para la construcción de PCs All-in-One. Al proporcionar componentes disponibles para la venta, Intel y sus socios están ayudando a volver el dispositivo All-in-One de escritorio más accesible a los integradores de sistemas de canal y a los revendedores locales en todo el mundo. 

Intel® Z68 Express Chipset e Intel® Solid State Drive 311 Series – Intel y varios fabricantes mostrarán los sistemas basados en el recientemente anunciado Intel Express Chipset Z68 y en la serie Intel Solid State Drive 311. El Intel Z68 Express Chipset Intel es la más nueva adición a la familia Intel® 6 Series Chipset. Combinada con los procesadores Intel® Core™ de 2ª Generación, esta plataforma de escritorio ofrece una mayor flexibilidad y desempeño para el socket LGA 1155, proporcionando así todas las herramientas necesarias para que los usuarios más avanzados personalicen su experiencia de PC. El Intel Z68 Express Chipset también permite la nueva Intel Smart Response Technology, una capacidad que implementa la cache de almacenamiento I/O para proporcionarles a los usuarios tiempos de respuesta más rápidos para cosas tales como el arranque del sistema y de aplicaciones. Las plataformas basadas en el chipset Intel Z68 Express también ofrecen soporte para soluciones gráficas conmutables para la conmutación dinámica entre los gráficos integrados al procesador y tarjetas gráficas separadas, además de ofrecer autenticación basada en hardware para proveer seguridad para los juegos de PC con Intel® Identity Protection Technology. Intel también ofrece la nueva Intel SSD de la serie 311, una unidad de memoria SLC NAND rápida de 20 GB construida para fines específicos, optimizada para la Intel Smart Response Technology, ofreciendo una experiencia de desempeño de PC con gran capacidad de respuesta. 

Demo de la plataforma Ivy Bridge – La plataforma Ivy Bridge está en camino para el 2012. Ivy Bridge utiliza la microarquitectura Sandy Bridge y se aprovecha del proceso de fabricación de 22 nm de Intel con transistores Tri-Gate 3-D. Con un desempeño energético optimizado, Ivy Bridge permitirá formatos elegantes con características de respuesta rápidas.  En el evento PC Client, durante Computex, Mooly Eden, vicepresidente y gerente general del PC Client Group, mostrará un laptop con Ivy Bridge, para demostrar la solidez de la plataforma. 

Innovación de plataforma: USB 3.0 y Thunderbolt™ – El Ultrabook™ permitirá una nueva experiencia de usuario mediante la aceleración de una nueva clase de computadoras móviles. Estas PCs aliarán el desempeño y las capacidades de los laptops de hoy con características semejantes a las de una tableta y ofrecerán una experiencia segura y con alta respuesta en un diseño delgado, ligero y elegante. Además, Intel va a continuar innovando en todos los aspectos de la plataforma, incluyendo la integración de USB 3.0 en el chipset 2012 de Intel. La tecnología Thunderbolt, que debutó este año, seguirá apareciendo en más dispositivos y sistemas. Espere a ver estas dos tecnologías complementarias en muchos sistemas el año que viene. 

Intel ® SSD de la serie 320 – La Intel SSD de la serie 320 es el buque insignia en unidades cliente de tercera generación (sustituyendo a la popular Intel® X25-M), basada en una memoria flash NAND de célula multinivel (MLC) de 25 nm. La Intel SSD 320 ofrece una arquitectura avanzada y permite, SSDs robustas y fiables, con características de seguridad mejoradas para PCs de sobremesa, laptops o servidores de almacenamiento para data centers. 

SSD Intel® de la serie 510 – La SSD Intel® de la serie 510 es una unidad SATA III a 6 Gigabits por segundo (Gbps) que soporta transferencias rápidas de datos de hasta 500 megabytes por segundo (MB/s) y velocidades de lectura secuencial de hasta 315MB/s para transferir más datos en menos tiempo. Esto la vuelve ideal para jugadores exigentes, creadores de medios, usuarios de estaciones de trabajo intensivas en desempeño y cualquier entusiasta de la tecnología. 

Plan de trabajo de Intel Atom™ – El procesador Atom superará la Ley de Moore y acelerará de 32 nm a 22 nm y, en seguida, 14 nm dentro de los tres próximos años consecutivos. Tener una cadencia de una nueva generación de procesamiento cada año se traducirá en una reducción significativa de las fugas en los transistores, un menor consumo de energía activa y un aumento de la densidad de los transistores para permitir teléfonos inteligentes, tabletas, y netbooks más poderosos, con más características y una mayor duración de la batería. 

«Medfield» en Computex  – Intel destacó su primera plataforma de 32 nm construida para fines específicos y dirigida a teléfonos inteligentes y tabletas. La plataforma se ha optimizado tanto para bajo consumo energético como para alto desempeño y ofrecerá una extraordinaria experiencia en todo, incluyendo un largo tiempo de uso, medios y juegos ricos y capacidades avanzadas de procesamiento de imagen. 

Las soluciones de tabletas de próxima generación basadas en «Medfield» tendrán un consumo energético más bajo, una huella más pequeña y más integración de características y desempeño para este segmento de mercado. «Medfield» permitirá tabletas sub-9mm que pesarán menos de 1,5 libras y proporcionarán una duración de batería de un día entero.

En producción a finales de este año, la plataforma para tabletas que saldrá al mercado en el primer semestre de 2012 será compatible con una amplia gama de sistemas operativos como Android y Meego. 

Android 3.0 («Honeycomb») se ejecuta en tabletas de Intel – Intel también destacará «Honeycomb» de Android ejecutándose en «Medfield», y el procesador Intel® Atom™ Z670 procesador en el escenario en la conferencia de apertura en Computex el 31 de mayo. 

Plataforma «Cedar Trail» para netbooks – Intel sigue poniendo de relieve la próxima plataforma Intel Atom ™ para netbooks, cuyo nombre en código es «Cedar Trail». Se trata de la solución elegida para la próxima generación de netbooks, interesantes, silenciosos, elegantes, sin ventilador e innovadores, computadoras de sobremesa de entrada y diseños All-in-One. Basándose en la tecnología de proceso de vanguardia de 32 nm de Intel, «Cedar Trail» tiene capacidades gráficas mejoradas, incluyendo compatibilidad con Blu-Ray Disc* 2.0, un motor de medios dedicado a la reproducción de HD de 1080p y más opciones de visualización digital, incluyendo HDMI y DP. La plataforma «Cedar Trail» también será compatible con Intel ® Wireless Display y cuenta con características de elevada capacidad de respuesta, tales como Intel® Rapid Start Technology e Intel® Smart Connect, de forma que los consumidores puedan arrancar sus dispositivos en cuestión de segundos y tengan su contenido siempre actualizado. Los consumidores pueden esperar una nueva generación de diseños innovadores de escritorio y móviles basados en la plataforma «Cedar Trail» en la segunda mitad de 2011. 

Próxima ola de cómputo compañero – Intel dará a conocer «Keeley Lake», un diseño innovador, con nuevo desarrollo, para la próxima generación de cómputo compañero. Basándose en la próxima plataforma de netbooks con Intel Atom, con nombre código «Cedar Trail», «Keeley Lake» cuenta con Intel® Advanced Cooling Technology, que permite diseños convertibles y elegantes. Ya sea creando con un teclado o navegando por medio del toque, «Keeley Lake» les ofrecerá a los clientes lo mejor de ambos mundos con menos de 20 mm de grosor. Intel ha habilitado a ODMs con el diseño «Keeley Lake»; la compañía ya ha comenzado a ver la demanda. 

El auge de los dispositivos Meego™ continúa – El ecosistema en torno a los netbooks basados en Meego se expande con el lanzamiento de dispositivos que incluyen la 2ª generación de la serie Aspire One Happy de Acer*, Eee PC X101 de Asus*, IdeaPad* S100 de Lenovo y N100 de Samsung* en Computex. Estos sistemas se basan en el nuevo procesador a 1,33 GHz Intel® Atom™ N435 de un solo núcleo. Los netbooks proporcionarán nuevos niveles de accesibilidad para la expansión del mercado. Los netbooks Acer y Asus vendrán precargados con el centro AppUp^SM en el segundo semestre de 2011. 

Intel amplía su centro AppUp ^SM – En menos de un año, el centro AppUp de Intel y sus tiendas asociadas han sido descargados por más de un millón de consumidores. Este número seguirá creciendo rápidamente a medida que el centro AppUp Intel se amplía para admitir una gama de dispositivos y nuevas tiendas asociadas. Acer* (Fabricante de equipos originales); Reliance Communications*, con sede en la India (telecomunicaciones); SpeedUp*, con sede en Indonesia (MLW Telecom) (telecomunicaciones); Evernew* (minorista); FOSA*, con sede en Malaysia (minorista); Awaken*, con sede en los Estados Unidos (minorista) y Datavision* (minorista) son las últimas compañías en anunciar planes para unirse al centro Intel AppUp. El centro Intel AppUp resulta ser un modelo de negocios flexible para los diferentes tipos de socios. Al unirse a clientes como Asus*, Best Buy* y Home Shopping Network*, estas compañías les ofrecerán a los clientes una amplia selección de aplicaciones para Windows* o Meego en computadoras portátiles de consumo, netbooks y tablets.

• Intel AppUp Centro: Meego Edition – El centro AppUp de Intel ha abierto una tienda beta de aplicaciones creadas para netbooks basados en Meego. Para apoyar el lanzamiento, se venderán los netbooks Acer*, Asus* y Fujitsu* con copias pre-cargadas de la tienda de aplicaciones a partir de la segunda mitad de 2011. Además, el soporte al centro Intel AppUp para aplicaciones para tabletas basadas en Meego está ahora en versión beta y hay una vista previa disponible en el stand de Intel.
• Nuevos idiomas añadidos – El programa para desarrolladores Intel AppUp ahora es compatible con aplicaciones en alemán y en español, ampliando así las oportunidades de mercado para los desarrolladores. A partir del 31 de mayo las aplicaciones en estos idiomas se pueden presentar en el programa a través de appdeveloper.intel.com para su validación y eventual distribución a través del centro AppUp de Intel y las tiendas de aplicaciones asociadas. 

Cloud 2015 – La visión «Cloud 2015» de Intel tiene tres elementos clave: Una nube «federada» o más unida que les permite a las empresas compartir datos a través de redes internas y externas, una red «automatizada» que automáticamente permite el desplazamiento seguro de las aplicaciones y recursos; y una nube «consciente del dispositivo», que sabe qué tipo de aplicaciones, comandos y procesamientos deberían tener lugar en la nube o en su laptop, teléfono inteligente u otro dispositivo y que, por lo tanto, tendrán en cuenta las características específicas de un usuario y un dispositivo específicos. Intel también ayudó a crear la Open Data Center Alliance (ODCA), una coalición de más de 150 empresas líderes que representan en conjunto cerca de US$ 85.000 millones en inversión anual en TI y que tienen investigación o proyectos en curso relacionados con la nube. La alianza está definiendo el futuro de los requisitos de hardware y software que llevarán a soluciones más abiertas e interoperables de nube y data center. 

Intel, Intel Atom, Intel Core, Intel Thunderbolt, Ultrabook, Intel Smart Response Technology, Intel Rapid Start Technology, Intel® Smart Connect Technology, Intel Z68 Express chipset, serie Intel Solid State Drive 311, Intel Advanced Cooling Technology, Intel 6 Series Chipset Family, centro Intel AppUp y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países. 

* Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otros.