Panduit: Eficiencia térmica del centro de datos

Jorge de La Fuente*

Para la empresa de hoy es muy importante tener estrategias de eficiencia térmica bien definidas para sus centros de datos, ya que los avances tecnológicos como la virtualización y el cómputo en la nube hacen incrementar los requerimientos de potencia en el mismo.

El flujo de aire y el manejo térmico adecuados son los aspectos más críticos dentro del diseño y operación de un centro de datos, esto garantiza el tiempo en funcionamiento de las aplicaciones, el desempeño sin interrupción de la plataforma TI y la eficiencia energética en la operación. En el pasado, los administradores de centros de datos sobrecargaban las salas de aire frio, con el objetivo de eliminar puntos de calor; se tenía la idea de que los centros de datos debían estar fríos, mitigando así los inconvenientes de las altas temperaturas en los equipos pero sin llegar a una solución real. Hoy contamos con estrategias más modernas que permiten el resultado deseado.

Aspectos básicos

El verdadero problema de enfriar servidores y switches es el de facilitar la temperatura perfecta al aire que ingresa a cada pieza de equipo y retirar el aire caliente; un primer paso para lograrlo es implementar las norma estándar de la industria conjuntamente con las mejores prácticas tanto en la sala como en los gabinetes.

En la sala:

1. Implementarla configuración de pasillo caliente-pasillo frío (HA-CA),asegurando que todas las entradas de aire se alineen enfrente de los gabinetes y que los costados de salida del gabinete se ubiquen en el lado opuesto a la hilera.
2. Asegurar que las losetas del piso perforadas se ubiquen sólo en el pasillofrío. En muchas ocasiones el constructor,      instala en el pasillo caliente una loseta perforada para que enfríe esa zona y olvida remplazarla al terminar de trabajar en dicha área. Cada loseta perforada que no se coloca frente al equipo que debe enfriar, reduce la cantidad de aire frío que va hacia las otras losetas perforadas,  con lo que se desperdicia el mismo aire frío y puede provocar un desequilibrio      en el centro de datos y afectar la eficiencia energética del mismo.
3. Las losetas perforadas deben ser acordes al equipo.Colocar losetas perforadas en todo el pasillo frío es una estrategia protectora      que puede provocar sobre-suministro de aire a gabinetes de baja densidad, o un sub-suministro de aire si se trata de gabinetes de alta densidad. El acomodar el flujo de aire en las losetas perforadas de modo que actúen sobre el equipo en los gabinetes, mantiene un flujo uniforme que maximiza la eficiencia energética.
4. Alinear las unidades CRAC/CRAH al pasillo caliente. La configuración óptima es la que alinea CRAC/CRAH con el pasillo caliente para presurizar en forma uniforme los pisos falsos. Al alinear CRAC/CRAH con el pasillo frío lo que sucede es que el aire se apresura después de pasar algunas de las losetas perforadas, causando que el flujo de aire sea insuficiente y pudiendo provocar puntos de calor.
5. Garantizar que el piso falso tenga la altura adecuada para un buen flujo de aire.Una altura insuficiente en pisos falsos provoca que haya un espacio mucho menor para el aire dando como resultado que se acumule un porcentaje mayor de aire en las losetas perforadas, produciendo un desbalance del flujo de aire hacia otras losetas ya que el volumen de aire en el área del piso elevado será limitado debido a su altura. Un piso falso alto puede proveer más volumen de aire con el cual crear un equilibrio en la sala para ofrecer el flujo de aire acorde a la densidad de los gabinetes.
6. Asegurar la aplicación de las buenas prácticas en la administración de cables. Los cables al frente de las entradas de aire de los equipos de TI, o en sus salidas, provocan que haya poco flujo de aire o que se eleven las temperaturas. Esto puede causar que se incrementen las velocidades de ventilación para enfriar el equipo y a su vez este incremento de velocidad reducirá la eficiencia en el uso de la energía.

En el gabinete

1. Uso de paneles ciegos.Dentro del gabinete existe la posibilidad de que el aire caliente de salida se recicle por la misma entrada de aire. Este reciclaje de aire caliente que va de salida y vuelve a entrar al equipo sucede principalmente cuando dicho aire caliente regresa por encima o por debajo del equipo. Tal situación es la causa de que el equipo sobrecaliente el centro de datos. Al instalar paneles ciegos se minimiza este tipo de reciclaje pues se cierran los espacios abiertos de los racks y por lo tanto se elimina la recirculación y se previene el desvío del flujo de aire que atraviesa los equipos.
2. Sellos en los cortes para paso de cables en pisos falsos con cubre-filos de sellado de aire.Los cortes para los cables en  pisos falsos pueden fugar casi el mismo aire que sale por una loseta perforada. Un efecto colateral adverso de los cortes para cables sin sellar, es que el aire caliente recircule en la parte superior del gabinete provocando puntos de calor en la parte frontal del equipo TI. Otro efecto es que la pérdida de aire, que se conoce como desviación de flujo de aire, contribuye a que se dé menor eficiencia en el uso energético pues no se usa ese aire para enfriar el equipo de TI. El cubre-filos de sellado  de aire produce un sellado hermético que elimina la desviación del aire frío y la recirculación del aire caliente

Panduit ha diseñado e implementado tecnologías de punta que solucionan los retos de la  administración térmica y las ha integrado dentro de sus soluciones para Centros de Datos,  asimismo, su servicio de asesoría integral hace las observaciones necesarias para que las corporaciones tengan el sistema térmico más conveniente conforme a las características de cada Centro de Datos, dando así a las empresas las herramientas para que puedan lograrun retorno de su inversión en recursos IT acelerado, ahorros en gastos operacionales y recursos como la energía e incrementar su sustentabilidad.

*Jorge de la Fuente Parres es director técnico de ventas de Panduit para América Latina